(科目代碼：2314)
一、 考試性質(zhì)及對(duì)象
本課程考試是為電子封裝專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是高等學(xué)校碩士畢業(yè)生能達(dá)到的及格或及格以上水平，考試對(duì)象是參加博士研究生入學(xué)考試的具有碩士學(xué)位或具有同等學(xué)力的在職人員。
二、 考試的學(xué)科范圍
應(yīng)考范圍：微連接原理、先進(jìn)電子封裝技術(shù)。
三、 評(píng)價(jià)目標(biāo)
考查考生運(yùn)用微連接基本原理分析和解決先進(jìn)電子封裝領(lǐng)域的材料、加工、電/熱/機(jī)械、可靠性等問題的能力。
四、 考查要點(diǎn)
1. 微連接原理
① 錫及錫基合金與金、銀、銅、鎳等金屬的反應(yīng)及所形成的主要金屬間化合物
② 微焊點(diǎn)的形成過(guò)程
③ 微焊點(diǎn)在時(shí)效過(guò)程中的演變(錫須、熱遷移、電遷移、柯肯達(dá)爾孔洞等)
2. 倒裝芯片封裝
① 凸點(diǎn)下金屬化層(UBM)
② 凸點(diǎn)制造工藝(Bumping)
③ 底部填充技術(shù)(Underfill)
3. 其他先進(jìn)電子封裝
① 多芯片封裝(MCM)
② 三維封裝
③ 硅通孔技術(shù)(TSV)
④ MEMS封裝
⑤ 晶圓級(jí)封裝
⑥ 氣密封裝
五、 樣題(略)
公眾號(hào)
事業(yè)單位
當(dāng)前位置：
公考類
招聘類
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